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2021世界半导体大会 《2021半导体材料产业演进发展白皮书》发布

发布日期:2021-06-12 11:42   来源:未知   阅读:

  半导体作为电子信息产业的基础与核心,是现代社会高速发展的重要支撑,已经成为衡量一个国家综合实力的重要标志之一。经过几十年的发展,半导体材料逐步演进成为以硅(Si)、锗(Ge)为代表的第一代半导体材料,以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为代表的第二代半导体材料,以及以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料,并正在向以氧化镓(GaO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)和锑化物为代表的第四代(超宽禁带)半导体材料探索。

  2021年6月11日,赛迪顾问新材料产业研究中心总经理李龙于2021年世界半导体大会·第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛上发布了《2021半导体材料产业演进发展白皮书》,白皮书系统介绍了半导体材料的演进、半导体材料行业发展概况、中国第三代半导体材料产业发展现状以及半导体材料产业投资价值分析。其中,针对全球半导体材料市场,李龙指出2020年全球半导体材料市场规模达553.1亿美元,增长率为4.9%。其中,晶圆制造材料和封装材料的营收分别达到349亿美元、204亿美元,同比增长6.5%、2.3%。

  针对中国半导体材料市场,李龙指出2020年中国半导体材料市场规模达673.6亿元,增长率为12.0%,成为全球增长速度最快的国家。从市场产品结构看,硅和硅基材料市场占比最大,为33.2%;其次为电子气体,占比为13.9%;掩膜版排名第三,占比为12.4%。

  针对中国第三代半导体材料市场,李龙指出在5G、新能源汽车、能源互联网、轨道交通等下游应用领域快速发展的带动下及国家政策大力扶持的驱动下,2020年,中国第三代半导体衬底材料市场保持高速增长,市场规模达到9.97亿元,同比增长26.8%。预计2021-2023年,中国第三代半导体衬底材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度,到2023年将突破20亿元。着眼产品结构,预计到2023年SiC衬底市场规模将达到11.75亿元,GaN衬底市场规模将达到8.26亿元。

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